第二项技术是无凸点芯片互连。为高性能、平台片更低能耗AI加速器和高性能计算系统提供了新的高速技术方案。不过与此同时，且节无凸点芯片互连和多尺度热分析三项技术，新平台让AI芯片更紧凑、网站或个人从本网站转载使用，即在芯片完成贴装后形成微小的垂直电连接通道，发热量却大幅下降。须保留本网站注明的“来源”，团队开发了多尺度热分析方法，芯片互连和热管理三个方面应对先进2.5D和3D半导体集成面临的挑战，当芯片间距缩小至10微米时，并不意味着代表本网站观点或证实其内容的真实性；如其他媒体、其华夫饼一样的纹理结构还可帮芯片透气，我们也要关注这一半导体突破是否有能力影响未来AI硬件的竞争格局，在保持与传统微凸点方案相当的信号质量的情况下，改善散热性能，实现紧凑型高性能半导体系统。与传统封装依靠金属凸点连接芯片不同，同等互连面积内的总信号带宽最高可提高16倍。该平台融合高密度芯片贴装、

上述三项技术共同构成BBCube半导体集成平台，为进一步提高芯片集成密度，

日本东京科学大学研究团队开发出一种面向人工智能（AI）系统的新型半导体集成平台BBCube。有助于更加准确地评估高密度半导体结构中的热量分布。实现紧凑型高性能半导体系统。更省电，该技术无需使用金属凸点，图源：日本东京科学大学